UltraFusion 架構
2022年3月10日—如何成功地將兩個M1Max晶片組合成一個M1Ultra,藉由蘋果UltraFusion專有封裝架構在M1Max上的die-to-die互連技術。蘋果聲稱它可以以每秒2.5TB的低 ...,2022年3月13日—從M1Ultra發布的UltraFusion圖示,以及蘋果及其代工廠(台積電)的公開專利和論文來...
蘋果亮相UltraFusion技術彰顯封裝架構重要趨勢
2022年3月17日—儘管晶片製程微縮發展因面臨物理性限制而趨緩,但蘋果(Apple)日前藉著自家UltraFusion封裝架構和在台積電技術支援下,成功推出將2顆M1Max晶粒透過矽 ...
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